產(chan)品簡(jian)介

熱(re)敏(min)功率(lv)探頭，安(an)裝在(zai)PCB上(shang)
安(an)裝在(zai)PCB上(shang)的TD2X、TD4X或(huo)TD10X
高(gao)靈(ling)敏(min)度(du)，用(yong)於低(di)至(zhi)100 µW的(de)功(gong)率(lv)測量
集成熱(re)敏(min)電阻
兩(liang)個Ø3.3 mm安(an)裝孔(kong)
安(an)裝在(zai)鋁板(ban)上(shang)的高(gao)功(gong)率探頭

熱(re)敏(min)功率(lv)探頭，安(an)裝在(zai)PCB上(shang)

• 安(an)裝在(zai)PCB上(shang)的TD2X、TD4X或(huo)TD10X

• 高(gao)靈(ling)敏(min)度(du)，用(yong)於低(di)至(zhi)100 µW的(de)功(gong)率(lv)測量

• 集成熱(re)敏(min)電阻

• 兩(liang)個Ø3.3 mm安(an)裝孔(kong)

• 安(an)裝在(zai)鋁板(ban)上(shang)的高(gao)功(gong)率探頭

• 有(you)源區(qu)：Ø15.0 mm

• 上(shang)升時(shi)間(jian)快：0.6 s

• 四個半徑(jing)1.6 mm的(de)四分之(zhi)壹(yi)圓(yuan)弧切(qie)角(jiao)安(an)裝點(dian)

這些已(yi)安(an)裝的(de)熱(re)敏(min)探頭(tou)安(an)裝在(zai)PCB或(huo)鋁板(ban)上(shang)，基於熱(re)電(dian)堆。每個探頭(tou)包(bao)含(han)用(yong)於電(dian)連(lian)接的(de)焊接端子和用(yong)於將器件(jian)安(an)裝到(dao)散熱(re)器(qi)的機(ji)械(xie)特(te)征。它們(men)的(de)尺(chi)寸緊(jin)湊，適合空(kong)間(jian)有(you)限(xian)的(de)應(ying)用(yong)。TD2XP為高(gao)靈(ling)敏(min)度(du)探頭，安(an)裝在(zai)帶有導(dao)通(tong)接觸(chu)點和地層的(de)PCB上(shang)。TD4XP和TD10XP也(ye)是高(gao)靈(ling)敏(min)度(du)探頭，安(an)裝在(zai)金屬(shu)基(ji)PCB上(shang)。TD2XP、TD4XP和TD10XP均(jun)包(bao)含(han)熱(re)敏(min)電阻。如果使(shi)用(yong)了(le)恰當的散熱(re)器(qi)，TD15A中的高(gao)功(gong)率探頭兼(jian)容高(gao)達(da)50 W的入射光功(gong)率，且(qie)鋁(lv)質(zhi)安(an)裝板(ban)有(you)助於熱(re)管理。

• 需(xu)要(yao)安(an)裝在(zai)合適(shi)的散熱(re)器(qi)上(shang)。如需(xu)安(an)裝指(zhi)導(dao)和其(qi)他(ta)信(xin)息(xi)，請看(kan)操作(zuo)指導(dao)手(shou)冊。

• 損傷(shang)閾(yu)值(zhi)

• 典型的(de)自然(ran)響(xiang)應(ying)時間(jian)(0 - 95%)

熱(re)敏(min)功率(lv)探頭，安(an)裝在(zai)PCB上(shang)

工作(zuo)原(yuan)理

這些未(wei)安(an)裝和已(yi)安(an)裝的(de)熱(re)敏(min)功率(lv)探頭基於熱(re)電(dian)堆。探頭上(shang)面(mian)壹(yi)層為(wei)吸光材料(liao)，外觀(guan)呈(cheng)灰(hui)色。與(yu)吸收(shou)材料(liao)直(zhi)接相(xiang)鄰的是具(ju)有(you)熱(re)傳(chuan)遞(di)性(xing)質的多(duo)個熱(re)電(dian)偶。熱(re)電(dian)偶由兩(liang)種(zhong)不同(tong)的(de)金屬(shu)相(xiang)互(hu)接觸(chu)制成，接觸(chu)點稱(cheng)為結點(dian)。熱(re)電(dian)偶層的(de)另壹(yi)側(ce)必須熱(re)耦合到(dao)散熱(re)器(qi)。熱(re)電(dian)偶串聯，節(jie)點(dian)交(jiao)替(ti)與(yu)吸收(shou)體(ti)和散熱(re)器(qi)緊(jin)密相鄰。熱(re)電(dian)偶的軸(zhou)向(xiang)(或(huo)矩陣)配置(zhi)如圖1所(suo)示(shi)。

吸收材料(liao)將入射(she)光能(neng)轉換(huan)成熱(re)能(neng)。熱(re)流(liu)從吸收體(ti)通(tong)過熱(re)電(dian)偶到達(da)散熱(re)器(qi)並在(zai)那裏消(xiao)散。與(yu)吸收(shou)材料(liao)相(xiang)鄰的熱(re)電(dian)偶結點(dian)溫度(du)要高(gao)於相(xiang)鄰散熱(re)器(qi)的結點溫度(du)。這種(zhong)排(pai)布利(li)用(yong)熱(re)電(dian)(Seebeck)效應(ying)，相鄰結點的溫差按(an)比(bi)例(li)產(chan)生電(dian)壓差。多(duo)個熱(re)電(dian)偶串聯連(lian)接時(shi)，電壓將增加(jia)。

軸(zhou)向(xiang)配置(zhi)的(de)探頭，包(bao)括(kuo)這些未(wei)安(an)裝和已(yi)安(an)裝的(de)熱(re)敏(min)功率(lv)探頭，都可(ke)以(yi)實現微瓦(wa)級高(gao)分(fen)辨率，同時(shi)能(neng)夠(gou)提供相對(dui)較快的響(xiang)應(ying)時間(jian)。這些探頭可(ke)以(yi)探測數(shu)瓦(wa)的光功(gong)率，這主(zhu)要(yao)是受吸收(shou)材料(liao)厚(hou)度(du)所(suo)限(xian)。

將探頭(tou)安(an)裝到(dao)散熱(re)器(qi)

熱(re)敏(min)探頭(tou)必須保持機(ji)械(xie)穩(wen)定並安(an)裝在(zai)恰當的散熱(re)器(qi)上(shang)，從而消(xiao)散吸收(shou)的(de)入射(she)光熱(re)量。為了(le)確(que)保探頭充分(fen)冷(leng)卻，請選擇(ze)具(ju)有(you)高(gao)導(dao)熱(re)率(lv)的散熱(re)器(qi)，並按(an)照操(cao)作(zuo)指導(dao)手(shou)冊第(di)2章(zhang)中的熱(re)集成指導操(cao)作(zuo)。安(an)裝方(fang)法(fa)包(bao)括(kuo)使(shi)用(yong)導熱(re)膠帶、導熱(re)膠和焊接。熱(re)敏(min)探頭(tou)達到機(ji)械(xie)穩(wen)定並安(an)裝到(dao)散熱(re)器(qi)後，就(jiu)可(ke)以(yi)對探(tan)頭進行電氣連接了(le)。

未(wei)安(an)裝的(de)熱(re)敏(min)探頭(tou)
如果是(shi)未(wei)安(an)裝的(de)熱(re)探(tan)頭，且(qie)選(xuan)擇(ze)的(de)散熱(re)器(qi)無法(fa)提供足夠的(de)機(ji)械(xie)穩(wen)定性(xing)，那麽，必須先(xian)將探測器(qi)安(an)裝在(zai)可(ke)以(yi)提供必要(yao)的機(ji)械(xie)穩(wen)定性(xing)且(qie)與(yu)散熱(re)器(qi)熱(re)耦合良(liang)好的(de)基(ji)板(ban)上(shang)。然(ran)後，將基板(ban)安(an)裝到(dao)合(he)適(shi)的散熱(re)器(qi)上(shang)。

如果所(suo)選(xuan)的散熱(re)器(qi)可(ke)以(yi)提供足夠的(de)機(ji)械(xie)穩(wen)定性(xing)，則可(ke)以(yi)將未(wei)安(an)裝的(de)熱(re)敏(min)探頭(tou)直接安(an)裝到(dao)散熱(re)器(qi)上(shang)。

已(yi)安(an)裝的(de)熱(re)敏(min)探頭(tou)
當熱(re)敏(min)探頭(tou)安(an)裝在(zai)能(neng)夠(gou)提供足夠機(ji)械(xie)穩(wen)定性(xing)但散熱(re)不足的PCB或(huo)其他(ta)基板(ban)上(shang)時，則應(ying)將基板(ban)安(an)裝到(dao)合(he)適(shi)的散熱(re)器(qi)上(shang)。這適用(yong)於所(suo)有(you)這些已(yi)安(an)裝的(de)探(tan)頭(tou)，包(bao)括(kuo)熱(re)敏(min)位(wei)置(zhi)探測器(qi)。

自然(ran)響(xiang)應(ying)、探頭(tou)時間(jian)常數和功(gong)率(lv)測量預估

熱(re)敏(min)探頭(tou)的典型自然(ran)響(xiang)應(ying)是測量探頭針(zhen)對從(cong)黑暗到(dao)穩(wen)定照明的瞬(shun)時(shi)轉變(bian)的響(xiang)應(ying)。階(jie)梯(ti)函數照(zhao)明刺激產(chan)生的(de)實測響(xiang)應(ying)可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)指數函數模(mo)擬，它和描(miao)繪(hui)電(dian)容放(fang)電速(su)度(du)的函數類(lei)似。圖2展現了(le)我(wo)們(men)S415C熱(re)敏(min)功率(lv)探頭測得(de)的自然(ran)響(xiang)應(ying)。(S415C安(an)裝在(zai)散熱(re)器(qi)上(shang)，且(qie)經(jing)過校(xiao)準(zhun)，包(bao)含(han)壹(yi)個C系(xi)列(lie)接頭(tou)，可(ke)與(yu)我(wo)們(men)的(de)功(gong)率計(ji)表(biao)頭(tou)壹(yi)起(qi)使(shi)用(yong))。

探頭時間(jian)常數表示(shi)探頭響(xiang)應(ying)到達(da)最大值(zhi)的99%所(suo)需(xu)的(de)時間(jian)。Thorlabs功(gong)率(lv)計(ji)表(biao)頭(tou)采(cai)用(yong)的定義(yi)是(shi)當探頭(tou)達到(dao)99%水平的時(shi)長(chang)相當於5個探頭(tou)時(shi)間(jian)常數。在(zai)圖2中，虛(xu)線(xian)表示(shi)99%響(xiang)應(ying)水平，紅(hong)色方(fang)點表(biao)示(shi)單個探頭(tou)時(shi)間(jian)常數過後的(de)響(xiang)應(ying)值(zhi)。已(yi)知(zhi)探頭(tou)的(de)自然(ran)響(xiang)應(ying)特(te)征函數後，我(wo)們(men)能(neng)夠(gou)在(zai)探頭(tou)讀(du)數(shu)穩定前(qian)使(shi)用(yong)特(te)征函數模(mo)擬和預測最終的(de)功率讀(du)數(shu)。

防(fang)止(zhi)熱(re)敏(min)功率(lv)探頭受到熱(re)擾(rao)動

如要(yao)取得最準(zhun)確的(de)結果，熱(re)敏(min)功率(lv)探頭在(zai)工作(zuo)時不能(neng)受到氣流和其(qi)它(ta)熱(re)擾(rao)動的(de)影(ying)響(xiang)。否(fou)則，測量結果會有漂(piao)移(yi)。這壹(yi)點(dian)對(dui)於低(di)功(gong)率(lv)高(gao)分(fen)辨率探頭(tou)尤(you)其(qi)重(zhong)要(yao)。所(suo)有(you)熱(re)敏(min)功率(lv)探頭都不建(jian)議(yi)手(shou)持使(shi)用(yong)，因為體溫傳輸(shu)到(dao)探頭(tou)或(huo)散熱(re)器(qi)會降低(di)測量準(zhun)確度(du)。